O modulu Breadboard Module
Breadboard Module snadno připojí libovolný modul sady HARDWARIO TOWER Industrial IoT Kit k nepájivému kontaktnímu poli. Díky zúženému vývodu zbývá víc místa pro zapojování a prototypování.
Přesné kolíkové lišty na spodní straně se do kontaktního pole hladce zasunou a nenamáhají jeho dutinky.
Vlastnosti
- Adaptér mezi moduly HARDWARIO TOWER a kontaktním polem
- Přesné kolíkové lišty optimalizované pro dutinky kontaktního pole
- Rozsah provozních teplot: -20 až 70 °C
- Mechanické rozměry: 114 x 33 mm